西安交通大学

NTK半导体用封装材料(封装管壳)

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截止日期:2020-06-09 已有4人报价

询价物品

物品名称 图片 采购量 厂牌型号/规格属性
NTK半导体用封装材料(封装管壳)
1 用于传感器的封装测试,数量较少。

我需要进一步了解:产品规格、型号、价格条款、最小起订量、交货期、是否可以提供样品、是否有现货