询价物品
| 物品名称 | 图片 | 采购量 | 厂牌型号/规格属性 |
|---|---|---|---|
| 芯片封装 |
|
30件 | 需求封装500-1000颗工程版本芯片。要求：1.sop28封装，每个pin的pitch为1.27mm；2.芯片面积2mm*1.34mm；3.芯片的PAD size：80um*80um；4.芯片的PAD pitch：211.8um；5.封装时间要短，欢迎报价。封装时间在十天内，合作成功，以后会大批量生产，要求是封装厂，欢迎报价！ |
报价后可见联系信息
| 物品名称 | 图片 | 采购量 | 厂牌型号/规格属性 |
|---|---|---|---|
| 芯片封装 |
|
30件 | 需求封装500-1000颗工程版本芯片。要求：1.sop28封装，每个pin的pitch为1.27mm；2.芯片面积2mm*1.34mm；3.芯片的PAD size：80um*80um；4.芯片的PAD pitch：211.8um；5.封装时间要短，欢迎报价。封装时间在十天内，合作成功，以后会大批量生产，要求是封装厂，欢迎报价！ |
报价后可见联系信息
苏公网安备 32011202000136号 
电子营业执照 