设备，用于组成芯片封装流水线

本次采购已结束，已获得5条报价

截止日期：2020-06-30 已有5人报价

物品名称	采购量	厂牌型号/规格属性
写锡式自动粘片机	1台
双头自动铝丝超声波键合机	1台
250吨塑封压机、含模具	1台	含塑封料预热、后固化、模具
高压水喷淋清渣机	1台
自动电镀锡机	1台
激光打印机	1台
自动切筋机、整形机	1台
分选机	1台	含装管功能
测试仪	1台

交货地	上海市
补充说明	设备，用于半导体芯片TO-247封装形式的塑封流水线出口用。设备配套成塑封线，封装形式TO-247，塑封MOFET、IGBT等芯片，产量300万个/年。配套用的设备包括：粘片（写锡式自动粘片机） --- 焊线（双头自动铝丝超声波键合机） --- 塑封料预热（塑封料预热机） --- 塑封（250吨塑封压机、含模具） --- 后固化（鼓风式烘箱） --- 清溢料（高压水喷淋清渣机） --- 镀锡（自动电镀锡机） --- 打印（激光打印机） --- 切筋（自动切筋机、整形机）--- 分选（分选机，含装管） --- 测试（测试仪） --- 请-- 分别-- 报以上各设备：（不要求一个供应商报全部设备）（1）型号、规格、功能、加工量、是否需现场调试等。（2）价格（13% 税专用发票）。调试费另算的，请注明。（3）设备不一定，性能稳定很重要，功能实用，价格有优势。
对供应商要求	经营模式：生产制造贸易批发