询价物品
| 物品名称 | 图片 | 采购量 | 厂牌型号/规格属性 |
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| 半导体芯片用钨铜封装片预制金锡焊料AuSn |
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1批 | 陶瓷热沉长*宽*厚度=2.1*2.0*0.2mm氮化铝陶瓷（预制金锡尺寸2.1*0.5*0.005mm） 陶瓷热沉长*宽*厚度=1.6*1.32*0.2mm氮化铝陶瓷（预制金锡尺寸1.6*0.5*0.005mm） 陶瓷热沉长*宽*厚度=2.1*1.0*0.2mm钨铜（预制金锡尺寸2.1*0.4*0.005mm） 我需要进一步了解：产品规格、型号、最小起订量、质量和 认证、交货期、原产地、供应能力、产品包装、运输方式、是否可以提供样品、是否有现货、是否可以定制 |
采购要求
| 交货地 | 北京市 |
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报价后可见联系信息
苏公网安备 32011202000136号 
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