采购总成手机芯片内存晶振电容，电子料，电子料

深圳大中华电子有限公司

标题	采购量	报价截止日期	报价人数
总成手机芯片内存晶振电容 -- 2013-07-26发布	采购40件	2013-08-25 已截止	无报价	报价已截止
电子料 -- 2013-07-26发布	采购40件	2013-08-25 已截止	无报价	报价已截止
电子料 -- 2013-07-26发布	采购40件	2013-08-25 已截止	无报价	报价已截止
电子料 -- 2013-07-26发布	采购40件	2013-08-25 已截止	无报价	报价已截止
接收头 -- 2013-07-26发布	采购30件	2013-08-25 已截止	无报价	报价已截止
手机晶振光耦晶振桥头堆 -- 2013-07-26发布	采购30件	2013-08-25 已截止	无报价	报价已截止
咪头喇叭电子料 -- 2013-07-26发布	采购30件	2013-08-25 已截止	无报价	报价已截止
电子料 -- 2013-07-26发布	采购30件	2013-08-25 已截止	无报价	报价已截止
电子料 -- 2013-07-26发布	采购35件	2013-08-25 已截止	无报价	报价已截止
三极管内存芯片 -- 2013-07-26发布	采购35件	2013-08-25 已截止	无报价	报价已截止

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