公司介绍
公司主要经营半导体封装行业相关产品设备:
光学检测部分:
1、金相显微镜:(半导体行业)主要用于看晶圆,有8寸,12寸大平台,可配晶圆转盘;
(金属行业)轴承、精密零件、金属制品的金相分析;
2、体视显微镜:主要用于产品的外观检测;
3、工业金相显微镜:可XYZ三轴测量,用于看金线弧高和球高等;(微米级测量)
4、三维光学干涉形貌仪:主要用于硅片打磨后表面的缺陷检查,晶圆切割后切痕的检查等;(纳米级测量)
放静电系列:
1、品牌例子风机:SSD、WINTOP等,用于产线除静电;
2、防静电门禁:摆闸、三辊闸,主要用于员工进无尘室前的除静电处理;
耗材类:
1、载带:产品封装后包装成品的载带,滚轮机、粒子机、平板机生产的PC、PS等材料的都有;
2、盖带:主要是日本电卡的各系列盖带;
3、皮料:载带未成形前的原材料,可根据客户要求分切好成盘;
生产设备类:
1、滚轮机:生产载带用的;
2、载带在线检测设备:载带生产好,相关规格在线检测,包括打孔、尺寸、外形、油污、手纹等都可检测;
采购信息
采购类目 |
分析仪器, 显微镜, 光学透镜和仪器, 电子测量仪器 |