led软性导热硅胶垫

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材
料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝
隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递
效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及 化的设计要求，是 工艺
性和使用性，且厚度适用范围广，一种 的导热填充材料。
中文名 导热硅胶片 外文名 thermal silicon pad 基    材 硅胶 又    称 导热硅胶垫 作    用
填充导热、绝缘、减震、密封等 应用范围 LED,开关电源,医疗设备,工控机、汽车电子

优点
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天
然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的 主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶
片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装
导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面 的充分接触，真正做到面对面
的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也 ；
7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
9、导热硅胶片具减震吸音的效果；
10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围 ，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品
中，价格稍高。

用途编辑
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记
本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
种类区别编辑
普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅
胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有
所不同等等