
PORON Condux Plus 0.5mm 是由 Rogers Corporation(罗杰斯公司) 推出的一款 导电型微孔聚氨酯泡棉材料,厚度为 0.5mm,兼具 导电性、缓冲性、密封性和可压缩性,主要用于电子设备的 EMI屏蔽、静电接地和结构缓冲。
参数类别 | 具体数值(典型值) |
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材料类型 | 微孔聚氨酯泡棉(导电型) |
厚度 | 0.5 mm(其他厚度如 0.3mm、0.4mm、0.8mm 等也可选) |
密度 | 约 320 kg/m³ |
表面电阻 | ≤ 0.5 Ω(X-Y 方向) |
体积电阻 | ≤ 0.1 Ω·cm(Z 方向) |
压缩形变(@25%, 70℃, 22h) | < 5% |
回弹率 | > 90% |
耐温范围 | -40℃ ~ +90℃ |
阻燃等级 | UL 94 V-0(部分型号) |
环保标准 | RoHS、REACH 合规 |
导电性能优异
表面和体积电阻极低,适合用于接地和EMI屏蔽。
缓冲与密封性强
高回弹、低压缩形变,可长期保持密封和减震效果。
厚度 、可加工性强
厚度公差小,适合精密模切,可与双面胶、导电胶复合。
耐环境性佳
耐温、耐湿、抗老化,适合严苛环境下的长期应用。
轻薄化设计支持
0.5mm 厚度适合 电子设备,满足窄边框设计需求。
应用设备 | 具体用途 |
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智能手机 | 用于屏幕模组接地、摄像头模组缓冲与导电、主板屏蔽罩接地等 |
平板电脑 | 电池模组接地、屏蔽罩密封、触控模组缓冲 |
笔记本电脑 | 键盘接地、风扇密封、D壳接地 |
可穿戴设备 | 传感器接地、结构缓冲、防水密封 |
汽车电子 | 中控屏模组接地、车载摄像头密封、BMS模块缓冲 |
通信设备 | 5G模组接地、天线缓冲、EMI屏蔽 |
复合加工
可与导电胶(如 3M 9703、9705)、双面胶(如 3M 9448A)复合,便于贴装。
模切加工
适合激光模切、刀模模切,精度高,适合复杂图形。
选型建议
若需 导电性:可选 Condux Plus 系列中 导电型号。
若需 柔软或 厚:可选 PORON 4790-79 系列。
若需阻燃等级 :可选带 V-0 阻燃型号。
PORON Condux Plus 0.5mm 是一款为 电子设备 设计的 高性能导电缓冲泡棉,在 接地、屏蔽、缓冲、密封 四大功能上实现一体化,是 5G、AIoT、智能穿戴 等 电子产品的理想选择。