上海根派半导体科技有限公司

封装管壳

本次采购已结束

截止日期：2016-11-30

询价物品

物品名称	图片	采购量	厂牌型号/规格属性
封装管壳		1,000颗

采购要求

交货地	上海市
补充说明	快速封装；用于IC前期验证

报价后可见联系信息

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