核

控制芯片

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截止日期：2015-12-31 已有5人报价

物品名称	图片	采购量	厂牌型号/规格属性
控制芯片		10,000,000PCS	制造厂商：HYNIX 产品类别：MCP 工作电压：工作温度：存储介质类别： I/O接口位宽: 存储密度：512+256 损坏区块：芯片版本：芯片特征：封装类型：BGA 封装材料：无铅 Mcp = Multi-Chip-Package 　　即多制层封装芯片，在手机等手持智能终端设备上有广泛的应用。我公司专业长期高价现金收购个人和工厂库存电子元件呆料，现金支付，价格合理，尽量满足客户的要求，提供一条龙服务，请有相关元件的客户来电咨询。