导热灌封胶系列双组份加成型导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度分为高、中、低三种，颜色可根据客户需求来选配；具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能。【双组份有机硅灌封胶特点】1.可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本。2.操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；粘接材料广泛，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面。3.具有优异的电气特性：具有优异的绝缘、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性；固化过程中不收缩，固化后形成韧性弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好具有，良好及缓冲效果，对电子、电器、玻璃等易碎品提供耐震荡冲击及可靠性。4.耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作。产品性能参数表固化前组分(1:1)粘度（cps）颜色组份（10:1）粘度（cps）颜色B组3000白色流体A组1000-2000白色黑色A组1520黑色灰色白色B组1000-2500透明测试项目单位数值测试方法操作性能混合比例KG1:110:1称量混合后黏度cps19802000T1794可操作时间Min（25℃）≤60≤80TM650固化时间Min（25℃）480500TM650固化时间Min（80℃）3040TM650固化后硬度ShoreA50--6050--60ASTMD2240导热系数W/m·K1.00.8ASTMD5470介电强度KV/mm≥2715ASTMD149介电常数1.2MHz3.0～3.33.0GB/T12636体积电阻率Ω·cm≥1.0×1016≥1.0×1014ASTMD257阻燃等级--94-V094-V0No:E341634