产品描述

矽胶片是一种导热材料， 用于散热片和电子设备的传热界面。该系列产品的形状适用性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙，最大限度减少空气的热阻抗，良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到 的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。 主要特性:软性导热矽胶片. 导热,绝缘,防震,填充. 规格: 19MM*13MM , 颜色: 灰色 主要用于电子元件的辅助散热，以前传统的是用导热硅脂＋云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块的绝缘与导热。将导热与绝缘集中在一起，免去了您使用传统方式带来的种种不便。导热矽胶片可使您的作业时间大大缩短，提高工作效率。 用途：可用于大功率三极管，、场效应管、电源稳压模块、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、一体化整流模块,也可大面积施工,。常用厚度0.3mm*13*19,包装:1000PCS/包. 产品图片

导热矽胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压，是 工艺性和实用性的导热材料。导热矽胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对 电子产品 具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损, 性能 可靠 稳定 。 主要功能 ：绝缘、散热、防火、减震等。
常用颜色 ：粉红色、灰色、蓝色、 黄色、绿色；
常用厚度： 0.15mm-1.0 mm 。
产品规格： 300mm*50m ， 300mm*76mm
用途： 用于电子电器、汽车机械等机体内作为散热、绝缘部件，可长久使用对金属元器件无腐蚀。
应用范围： 功率器件（电源供应、计算器、电信）；车用电子模快（发动机擦试器）电源模快、计算器应用（CPU、GPU 、 USICS 、硬驱动器）。硅胶片主要应用于电晶体与散热片之间。 其他 特点 ：符合ROHS 、防火阻燃、产品韧性好、产品可以随意加工 。 该产品 导热系数可选择性较大 ， 从0.8w/k.m – 2.0 w/k.m 都能批量生产 ，且性能稳定 ， 表面平滑， 长期使用可靠 。