双组份加成型导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度分为高、中、低三种，颜色可根据客户需求来选配；具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能。

【双组份有机硅灌封胶特点】

1.可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本。

2.操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；粘接材料广泛，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面。

3.具有优异的电气特性：具有优异的绝缘、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性；固化过程中不收缩，固化后形成韧性弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好具有，良好及缓冲效果，对电子、电器、玻璃等易碎品提供耐震荡冲击及可靠性。

4.耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作。

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