生产高导热硅胶片 绝缘软硅胶垫 散热硅脂片 订做加工硅胶片
导热硅胶 型号：JRF-PM150

?用途：

散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。
导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常 情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙 填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。
该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和 厚度，不同硬度可供选择。 常用于通讯设备、计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传 递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。

产品参数表：

 

产品特点：

产品常用范围：用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、 变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到的导热效果。 · 只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果佳。 ·
产品规格：200mm*400mm 300mm*400mm以及加工卷材等 冲切成品：
应用解析： · 散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。