深圳市佳日丰泰电子科技有限公司
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| 测试项目 |
测试方法 |
单位 |
测试值 |
| 颜色Color |
Visual |
|
蓝色/灰色 |
| 厚度Thickness |
ASTM D374 |
mm |
0.25~5.0 |
| 比重Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm^3 |
1.8±0.1 |
| 硬度Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
18±5~40±5 |
| 抗拉强度Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm^2 |
8 |
| ASTM D412 |
Pa |
5.88*10^9 |
|
| 耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
| 体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
1.0*10^11 |
| 耐电压Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
| 阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
|
V-0 |
| 导热系数Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
1.5 |
[jrfpad150]导热硅胶片基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度 薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体尺寸。 [jrfpad150]导热硅胶片:高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性(相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。)柔性、良好的压缩性能以及具有 的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热 增加。
特点优势： 可压缩性强，柔软兼有弹性，高导热率，天然粘性，无需额外表面额粘合， 满足ROHS及UL的环境要求
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