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PM300 导热衬垫将高导热性能与顺应性 结合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材 料可以 的压力与配合表面贴合,从而对配合部件产生很小或不会产生应力。利用软性硅胶柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件。
汽车发动机模块、笔记本电脑 平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器 半导体与散热片之间 台式机、便携式电脑和服务器 LED照明这设备、电源UPS LED和PDP平板显示器
性能及特点: 高导热性能、导热系数3.2W/m-k 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度 产品硬度低、自身黏性度以及V-O等多项认证标准