GM500 以纳米填充材料为导热增强体，配合性能优异的陶瓷粉体混合而成。从而具有高导热性能及优异稳定可靠性。 是一款高导热性能的导热硅脂， 同时具有低油离度，优异的长期可靠性，可以在-60℃～250℃的温度下长期使用。能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。                 
典型应用 ： CPU 和散热器之间 高功率CPU、GPU IGBT 模块                       
功率电源 通信产品、PC及NB 产品规格： 1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐 10KG/罐 储存条件： 储存于阴凉干燥处、密封放置 导热性能与优势： 导热性能 3.5W/m-k 热阻抗 0.06 ℃-in/W 极低的热阻、 的传递热量 地润湿接触表面 提高散热效果 环保、通过RoHS认证 主要特点：                                                                                        的导热性、电绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好。 抗水、不固化、对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢） 极低的挥发损失、不干、不熔化, 良好的材料适应性和较大温度使用范围(-50∽+250℃) 、无味、无腐蚀性, 化学物理性能稳定