导热硅胶垫片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面PM260系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有 的热传导率。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热 增加。 具体应用：LED行业使用导热硅胶用于铝基板和散热片之间 导热硅胶用于铝基板外壳   电源行业:用MOS管，变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热   通讯行业:TD-CDMA产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热 机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热   汽车电子行业的应用:汽车电子行业的应用（氙气灯整流器、音响、车载系列产品等）均可用到导热硅胶片   PDP/LCD行业的应用: 功放IC，图像解码器IC与IC散热器（外壳）之间 产品的颜色和规格可根据客人的要求进行制作。免费为你提供样品试用。物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单位 PM260测试值 颜色  Color Visual   灰白/黑色/蓝色 厚度  Thickness ASTM D374 mm 0.5~13.0 比重  Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 硬度  Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 抗拉强度  Tensile Strength           ASTM D412 kg/cm2 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 耐温范围  Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 耐电压Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 4 阻燃性Flame Rating UL-94   V-0 导热系数  Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.6