上海荣皋激光，在激光微加工、切割、打标、焊接等领域钻研了十多年，公司内部的工程师，技术精湛，敬业负责，已与多家大型国企及研究所、大学、 合作，联合实验激光在新材料上的可行性及创新性，大大突破了以往的加工效率及技术瓶颈。我们可以做到微米级孔，某些材料甚至能达到纳米级的微孔加工。

由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光微孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径；在硬质的金属钢上加工几十微米的小孔；或在宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石微孔加工等等。

（一）主要特点

微孔加工表面粗糙度：Ra≤0.6μm.

孔加工径范围：Φ0.01~Φ0.001mm.

孔的加工精度：≤±0.002mm.

加工孔的圆度＜0.002mm.

单孔加工时间﹤20秒（具体看材料及图纸）。

（二）产品优势：

定位准确，可以 任意孔位加工

精度高，可加工0.10mm-0.5mm孔，甚至0.1mm以下的孔，

孔径散差可以控制在0.006mm甚至0.004mm以内。

孔内无毛刺

可放在热处理后加工

（三）应用方向：

广泛用于医疗器械，汽车电子，光纤，航空 ，

注意事项：

一、来电或者网上咨询时，请先准备好详细的技术图纸：

1.图纸格式不限；确定后，提供CAD图纸；

2.图纸上的技术参数，请尽可能的标注清楚，这样方便我司看图人员，在看图时一目了然；

3.图纸或者附件里，请附上你的公司名称，联系人名及联系电话，产品数量，材质等信息，这是为了 加及时的与您沟通细节问题；

二、由于图纸较多，所以希望您能理解，我们要按顺序一一答复与沟通；如果您的产品特别紧急，请直接电话联系我们或邮件里注明情况。三、所标注价格仅为参考价格。按照具体图纸核算价格。