1

下料功能

冲12.4*8.4、Φ3.9、Φ5.2、Φ8.2及25*20孔

折外翼功能

折内翼功能

下料功能

处理量3000M^3/Hr 静压100Pa

处理量2600M^3/Hr 静压100Pa

处理量10000M^3/Hr 静压50Pa

处理量10200M^3/Hr 静压50Pa

处理量5600M^3/Hr 静压50Pa

20倍 (CYP2C9*3),150个反应

40倍 (NUDT15),1000个反应

40倍 (HLA-B*51:01-1),300个反应

40倍 (HLA-B*13:01),300个反应

40倍 (HLA-B*15:02),300个反应

无领拋光弯柄 AUXO V 1# 130mmL x 38.5mmN x 135°SNA

无领拋光弯柄 AUXO V 2# 140mmL x 39.5mmN x 135°SNA

无领拋光弯柄 AUXO V 3# 145mmL x 40mmN x 135°SNA

无领拋光弯柄 AUXO V 4# 150mmL x 41mmN x 135°SNA

无领拋光弯柄 AUXO V 5# 155mmL x 41.5mmN x 135°SNA

冲2-φ6.5及5-φ5.5孔及下料功能

冲3-φ6.6长圆孔及下料功能

冲4-φ6.5及2-φ8孔及下料功能

两边折直角功能

中间两道折弯功能

KIT GRADE 2 FOR SHEN DA/J0200G

P/N:011

图号： SMC13007-00

图号：SMC13004-00

"MICROSOFT" Windows Pro Dev UpLic

材质：G42CrMo4+QT2

详规范:E-MARK

VBEAM II DYE KIT

　Φ25x649LxΦ8x766L P/N:R99100605860

MFH-5-1/4-B

P/N:270W-10160L-2P

详规范：913S91E1

D/N:00904100 I/N:28

详规范：916A15E1

S/N:B-1-29

D/N:HRX20028 I/N:3

P/N:270W-10160L-2P

D/N：ZBG-21001-00

300CC 6'S

3.2MM 5KG (507)

P/N：22341

KIT GRADE 2 FOR SHEN DA/J0200G

P/N:011