东莞市赐金电子科技有限公司
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我司主要代理日本J-RAS离子迁移设备、低阻测试仪；HITACHI 恒温恒湿、冷热冲击测试仪、快速温变箱；HAST等设备，参与了多个大型PCB中央实验室、第三方检测机构等众多设备投标、建设，欢迎咨询。
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一. 产品概述
本设备用于压合工序半固化片（PP）钻孔，以便于压合增层时芯片的对位与组合，可有效保证孔位精度、降低粉尘和玻纤产生，减少半固化片报废。本设备具有结构合，理、操作简便、生产效率高，可大幅降低人工成本等优点。
钻孔效果图
二. 主要参数
| 序号 |
项目 |
参数 |
| 1 |
台面尺寸(长*宽) |
920*750 |
| 2 |
作业高度 |
950±10mm |
| 3 |
主轴数 |
单轴 |
| 4 |
钻孔孔径 |
6.0mm(可变化) |
| 5 |
定位 |
红外线 |
| 6 |
钻孔厚度 |
Max 10mm |
| 7 |
主轴转速 |
30000/min |
| 8 |
主轴夹PIN |
直径Max 6.5mm |
| 9 |
气压 |
4-6kg/cm3 |
| 10 |
电压/功率 |
220V 50Hz 0.5KW |
苏公网安备 32011202000136号 
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