定制164PIN模组测试座 ICsocket合金旋钮翻盖式
方法保证连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；
产品特点及性能参数
模组pin数：164pin，间距1.27mm，尺寸47*67.3mm，厚度4.3mm。
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位 ，测试效率高；
※ 采用浮板结构
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、FR4、
※ 可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：7个工作日
产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费
※ 专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通
    讯 终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。

实物图：